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型号： FW-23-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-575-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，适用于紧凑型、高性能电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的板对板堆叠连接，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
- AI加速卡与服务器主板接口：用于GPU/FPGA载板与主计算板之间的垂直或夹层式互连，提供100+信号通道及良好阻抗控制；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜处理模块中，满足低串扰、高EMI抑制要求，保障信号完整性；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展）中，实现高密度、可拆卸的板间互联。

其关键参数（如23×5针、L型触点、5.75 mm堆叠高度、1.00 mm间距、差分对优化设计）决定了其适用于需要高频性能、小体积和稳定机械配合的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合规范PCB布局与压接工艺使用。

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