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型号： FW-23-05-L-D-510-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-510-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-510-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-510-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-510-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-510-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-510-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式设备：如工业控制模块、医疗手持终端、便携式测试仪器等，需在有限空间内实现主板与子板（如传感器板、显示驱动板、无线通信模块）的可靠垂直堆叠连接；  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板、交换机背板扩展卡中，用于信号板与电源/管理板之间的高速、低串扰互连（该型号支持0.5mm间距、23位双排结构，具备良好阻抗稳定性和插拔耐久性）；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于智能手表、TWS耳机充电仓主控板与电池/触控板的叠层装配，满足轻薄化与频繁组装需求；  
- 汽车电子：在ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中，用于MCU核心板与接口扩展板的板对板连接，符合RoHS及部分AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）。  
该型号带定位柱（L型）、直插式（D型）、镀金触点（510代表Au 10μin）、无屏蔽、100%锡球预上料（100），便于SMT贴装与回流焊，适合自动化量产。实际选型需结合电流负载（额定约0.5A/针）、信号速率（适用≤100MHz数字信号）、PCB厚度兼容性（适配1.6mm典型板厚）及机械堆叠高度（约5.1mm）综合评估。

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