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型号： FW-23-05-L-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统（如PLC主控模块）、便携式超声或内窥镜图像处理主板中，实现多层功能板（电源、FPGA、ADC/DAC）间的稳固、可插拔堆叠，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

3. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展背板）中的高精度信号转接接口，确保模拟/数字混合信号路径完整性，0.5mm间距与7.5mm堆叠高度兼顾密度与散热裕量。

4. 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间提供低感抗电源（含独立电源引脚）与高速SerDes通道并行互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议。

该型号后缀“500-075”表明标称堆叠高度7.5mm，“A”代表标准压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本（需查最新规格书确认），适用于无铅回流焊工艺。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及量产一致性要求严苛的中高端电子系统。

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