图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-490-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-490-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-490-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-490-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-490-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-L-D-490-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(配合优化的端子布局与阻抗控制),常用于通信设备(小型基站、光模块转接板)、边缘AI计算模组及高速数据采集系统中的板间高速链路。 - 可热插拔/模块化设计:具备可靠的机械锁扣(L型锁扣结构)与100次插拔寿命,适合需现场升级或维护的模块化架构,如模块化PLC背板、可更换功能卡(如ADC/DAC扩展卡)等。 - 严苛环境适应性:采用镀金接触表面与耐高温LCP绝缘材料,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)及抗振动要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)控制板堆叠、轨道交通控制单元等场景。 该型号为23位(2×11.5排)、0.5 mm间距、4.9 mm堆叠高度、直角下压式(L型)焊接封装,兼顾高密度、低串扰与装配鲁棒性,是中小尺寸高性能板对板互连的优选方案。