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型号： FW-23-05-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、23位（2×11.5，实际23路信号）、直插式（L型引脚）、带3.50 mm堆叠高度、100 Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的高速互连，得益于其100 Ω差分阻抗匹配和优化的信号完整性设计，可支持高达28 Gbps（PAM4）的数据速率。  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统中多层PCB的垂直堆叠，例如便携式超声设备主板与FPGA子板、传感器接口板间的可靠连接，满足高振动、长寿命需求。  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展系统）中实现载板与功能模块间的可插拔、高精度信号对接，350 µm触点间距与精密端子确保重复插拔可靠性（≥500次）。  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中MCU核心板与电源/通信子板的板对板连接，符合RoHS及部分AEC-Q200相关可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。

该连接器采用镀金接触系统与高温LCP绝缘体，兼具高频性能、机械稳定性和耐热性，特别适合空间受限、需兼顾高速与高可靠性的嵌入式板级互连场景。

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