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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-348-125-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-348-125-A-P价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-348-125-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-348-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-348-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-L-D-348-125-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号(注:实际型号命名需核对Samtec官方文档,FW系列通常对应Flex Stack®或AcceleRate®等高性能叠接器;该型号中“348”可能指0.348"(8.84 mm)堆叠高度,“125”指1.27 mm(0.05")间距,“A-P”表示带压接式(Press-Fit)引脚与标准公差)。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU模组与载板之间的高速信号互连(支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率),如5G基站基带板、AI加速卡背板连接; - 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板中实现双层或多层PCB垂直堆叠,兼顾信号完整性与机械稳定性; - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如射频前端、ADC/DAC采集板)与主控制器间的可插拔接口,支持热插拔设计(需配合锁扣结构); - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本认证),用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的可靠叠接。 该型号采用镀金接触件、高温LCP绝缘体及抗弯折端子设计,适用于需要高插拔寿命(≥500次)、低串扰(<−35 dB @ 10 GHz)及-40°C~+105°C宽温工作的严苛环境。 (注:具体参数请以Samtec官网最新规格书FW-23-05-L-D-348-125-A-P为准,本描述基于同系列典型特性归纳。)