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  • 型号: FW-23-05-L-D-250-250-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-250-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-250-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-250-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-250-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-250-250-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-05-L-D-250-250-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:23位双排针脚、直角插拔(L型)、0.50 mm间距、镀金触点、250 µin金厚、带屏蔽罩(D系列代表带差分对优化与EMI防护),以及卷带包装(TR)。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中,典型场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的互连,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输;  
✅ 工业与医疗电子——用于紧凑型内窥镜主机、便携式超声设备中主控板与传感器子板的垂直堆叠连接,兼顾抗振与小型化;  
✅ 航空航天与国防——在有限空间内实现多层PCB可靠叠接,满足MIL-STD-810G振动与温度循环要求;  
✅ AI边缘计算模块——如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡之间的高引脚数、低串扰互连,支持PCIe Gen4和高速SerDes通道。

其0.5 mm超细间距、精确共面度(≤0.05 mm)及内置接地屏蔽结构,有效抑制串扰与EMI,适合差分对布线需求。FW-23-05-L-D系列专为自动化SMT贴装设计,兼容无铅回流焊工艺,广泛用于需要长期稳定运行、高插拔寿命(≥500次)及高信号保真度的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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