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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-250-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-250-P-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-250-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-250-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-250-250-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-23-05-L-D-250-250-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:23位双排、0.50 mm间距、直插式(L型)、带接地屏蔽(D表示Dual Row with Grounding)、250 µin金镀层、压接式(P)端子及卷带包装(TR)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高速电子设备中,典型场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、AI加速卡、服务器背板互连,利用其低串扰设计和良好阻抗控制支持高达16+ Gbps差分信号传输; 2. 工业自动化与医疗成像系统:在紧凑型嵌入式控制器、便携式超声设备中实现主板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固垂直堆叠; 3. 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠,得益于其0.76 mm超薄高度(含焊盘)和优异插拔寿命(≥50次); 4. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需配合指定PCB工艺),用于ADAS域控制器中计算模块与I/O扩展板间的板间互连。 该连接器采用自对准结构与应力释放设计,可容忍±0.15 mm板间位置偏差与0.10 mm平行度误差,适用于回流焊工艺,适合高自动化SMT产线。注意:实际车规应用需确认具体认证等级及配套线缆/屏蔽方案。