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型号： FW-23-05-L-D-250-250-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-250-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-250-A价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-250-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-250-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-250-250-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-05-L-D-250-250-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：23位双排针脚、直角插接（L型）、0.50 mm间距、两端均为250 µin（约6.35 µm）金镀层、A级接触可靠性，支持0.8 mm板间堆叠高度（典型值），具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号主要应用于对空间、精度和高频性能要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/平行堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性互连）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足宽温、抗冲击及高MTBF要求）；  
- 新一代边缘AI计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板与AI加速子卡之间的低损耗、高引脚数连接）。

其0.5 mm细间距与精密公差设计，特别适合高速差分对布线（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号），同时D型锁扣结构确保插拔稳固，适用于频繁维护或振动环境。不适用于大电流电源传输或恶劣户外暴露场景。

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