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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-250-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-250-A-P价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-250-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-250-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-250-250-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-L-D-250-250-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:实际属 FW 系列,专为紧凑型直连设计)。该型号关键参数包括:2×3位双排结构(共6路信号)、0.050"(1.27 mm)间距、250 µin 金镀层、带极化与防误插设计,采用表面贴装(SMT)方式,支持垂直叠接(Board Stacking),典型堆叠高度为5.00 mm(由后缀“-D-250-250”隐含标称值,实际需查规格书确认,常见为5.0 mm或5.5 mm)。 主要应用场景包括: - 高速嵌入式系统中主板与子板/载板间的可靠互连,如通信模块(小基站、光模块转接板)、工业控制器扩展接口; - 医疗电子设备(如便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理子板)中对空间敏感、需频繁插拔验证的开发与量产环节; - 测试治具与原型验证平台,利用其精确公差(±0.05 mm)和稳定接触电阻(<30 mΩ),保障信号完整性(支持高达数Gbps的NRZ速率,适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线); - 航空航天及车载信息终端中对耐振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、无卤合规有要求的板级互联场景。 该连接器不适用于大电流电源传输或高频射频信号,但凭借高可靠性、小尺寸与成熟工艺,广泛用于对体积、可制造性与长期稳定性有综合要求的中高端电子设备。