【未分类_FW-23-05-L-D-250-200-A】封装/厂家_FW-23-05-L-D-250-200-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-05-L-D-250-200-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-05-L-D-250-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-200-A价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-250-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-250-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列常用于高密度、中高速应用，但该具体型号为定制化或特定配置变体）。其命名中“23”指2×23位双排结构（共46芯）、“05”表示0.05"（1.27mm）间距、“L”代表直角插头、“D”表示双触点（Dual Beam）接触设计，“250-200”分别对应公端（250μin金厚）与母端（200μin金厚）镀层规格，“A”通常表标准压接/焊接类型。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式系统场景，典型包括：  
- 工业自动化控制模块中的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需满足EMI抑制与振动耐受的板间互连；  
- 通信基站基带单元（BBU）或边缘计算模组内，实现FPGA载板与AI加速子卡间的中速并行接口（支持高达1–3 Gbps/线，适用于LVDS、UART、SPI等协议）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温（-55℃~+125℃）、抗冲击及符合RoHS/无卤要求的特性。

需注意：该型号非标准现货，常用于客户定制项目，实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（标称2.00mm）、精确的定位柱与防误插结构以确保插拔寿命（≥500次）及阻抗稳定性。

产品参数图文手册常见问题