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型号： FW-23-05-G-D-510-160-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-510-160-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-510-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-510-160-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-510-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-510-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-510-160-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频单元（RRU）、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板堆叠，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 及高达 28+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）。

- 高性能计算与AI硬件：用于 GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 推理模组中主板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠，满足高引脚数（2×3=6位双排，共60位）、小间距（0.5 mm）、低插入力与高可靠性需求。

- 小型化嵌入式系统：在医疗内窥镜成像模块、工业相机主控板、无人机飞控系统等空间受限场景中，实现两块PCB的稳固、可插拔垂直互连，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），兼容无铅回流焊（TR = Tape & Reel）。

- 测试与开发平台：因具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）和精确的定位导针（G = Guiding Pins），常用于原型验证、功能测试载板及模块化评估套件中，便于快速迭代与维护。

该型号带“D”（Dual-Beam）接触结构、“P”（Press-Fit compatible）及“510”（0.5 mm pitch）等特性，兼顾信号完整性与装配灵活性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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