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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-G-D-500-090 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“23”通常表示2.54mm(或兼容0.1英寸)间距,“05”代表5位(5路)引脚,“G”指镀金接触面,“D”表示双排(Dual-row)结构,“500”对应额定电流约0.5A/Pin,“090”可能指0.9mm板间堆叠高度(具体需以厂商规格书为准)。 该连接器典型应用于空间受限、需可靠信号与电源传输的嵌入式电子设备中,如:工业控制模块的多层PCB堆叠(主控板与接口板之间)、医疗设备中的小型传感器模组与主处理板互联、车载信息娱乐系统(IVI)中显示板与主板的紧凑叠接、以及便携式测试仪器的可扩展功能子板连接。其板垫片结构支持免焊接插接(部分型号带导柱导向和锁扣),便于维护与模块化升级;镀金触点保障高频信号(如UART、I²C、SPI等低速至中速总线)的稳定接触与长周期插拔寿命(通常≥50次)。不适用于高速差分信号(如USB 3.0、PCIe)或大功率供电场景。实际选型需结合机械公差、PCB厚度及共面度要求,并参考原厂(如Samtec、Hirose或国产同类厂商)的压接/贴装工艺规范。