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  • 型号: FW-23-05-G-D-500-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-500-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-500-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-G-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常对应高可靠性板叠接器)。该型号中“23”指2×23位双排结构(共46芯),“05”表示0.05英寸(1.27 mm)间距,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(Dual-Beam)接触设计,“500-075”分别指总长5.00 mm、堆叠高度7.5 mm——表明其专为紧凑型垂直叠接(7.5 mm超薄Z轴高度)优化。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的多层PCB互连,如5G小基站基带板与射频板的刚性叠接;  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板间的可靠信号/电源传输(支持差分对布局,兼顾EMI抑制);  
- 医疗电子设备(如便携式影像终端)中对空间敏感、需频繁插拔验证的模块化架构;  
- 航空航天及车载计算单元内,要求宽温(-55℃~+125℃)、抗振动、无焊料连接的加固型板间接口。  

其0.05"间距、双梁接触结构及7.5 mm精确堆叠高度,确保高速信号完整性(支持≥10 Gbps NRZ),同时满足IPC-6012 Class 2/3标准,适用于对尺寸、可靠性和高频性能均有严苛要求的嵌入式系统。
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