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型号： FW-23-05-G-D-470-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-470-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-470-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-470-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-470-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-470-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-470-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高性能电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，需在极小垂直高度（仅0.75mm板间间距）下实现多信号通道稳定互连。

2. 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（经优化PCB布局），适用于FPGA夹层板、GPU扩展子卡、高速背板转接等场景，满足PCIe 5.0、USB4、CEI-28G等协议要求。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，提供抗振动、高可靠性板级堆叠，EP（Enhanced Plating）表面处理提升插拔寿命与耐腐蚀性。

4. 可热插拔与模块化设计：支持盲插导向结构与±0.3mm侧向容差，便于自动化组装及现场维护更换，常见于模块化电源管理单元、传感器融合主板等。

该型号采用23位双排、0.5mm间距、带接地屏蔽设计（“G”标识），并集成应力释放结构，兼顾高速性能与机械鲁棒性，专为高密度、高频、小体积板对板垂直互连需求而优化。

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