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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-450-130-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-450-130-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-450-130-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-450-130-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-G-D-450-130-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-G-D-450-130-TR 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部堆叠互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹模组或副板之间的可靠垂直连接; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与扩展功能板(如通信模块、传感器阵列板)的稳固叠接,兼顾信号完整性与抗振性; - 汽车电子模块:用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中多PCB层间的高可靠性连接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证状态); - 通信设备:小型基站、光模块转接板等对插拔寿命(通常≥50次)、接触电阻稳定性及0.5mm间距兼容性有要求的场景。 该型号中“450”代表总长4.50mm,“130”指端子高度1.30mm,“TR”表示卷带包装,适用于SMT自动贴装;“G-D”通常标识镀金触点与特定绝缘材料,支持高速信号(如USB 2.0、MIPI)传输。需注意其额定电流约0.5A/位、耐压150V,不适用于大功率供电路径。实际应用需严格遵循厂商压接公差与回流焊曲线,确保叠接高度精度与长期机械稳定性。