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型号： FW-23-05-G-D-433-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-433-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-433-122价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-433-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-433-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-433-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-433-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板与夹层板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SAS、SATA 等协议），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在空间受限的边缘服务器、AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间实现稳定、可插拔的垂直堆叠互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的数据速率。

- 工业与医疗电子：适用于需高可靠性、耐振动、免焊接（压接式接触）的便携式医疗成像设备、工控HMI主控板与功能子板间的模块化连接。

- 测试与开发平台：因具备精确对准导柱、双排针/插座结构及122位（2×61）高引脚数，常用于原型验证板、夹层测试载板（如 FPGA Mezzanine Card, FMC）中，便于快速迭代与模块更换。

该型号含金手指镀层、433系列间距（0.8 mm）、带接地屏蔽设计（“G”标识）及122位配置，强调信号完整性与机械鲁棒性，适用于-40°C ~ +105°C宽温环境，满足工业及通信领域严苛要求。（字数：398）

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