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型号： FW-23-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-400-090 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标示或默认为Samtec标准系列）生产。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系统，典型特征为：23位双排、0.5mm间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽（G）、镀金触点、400µin金厚、90Ω阻抗控制设计，适用于差分信号传输。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速串行接口（支持PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+速率）；  
2. 高性能计算模块：AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型堆叠互联，满足低串扰、高信号完整性要求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控主板、便携式影像设备中实现多层PCB可靠垂直堆叠；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中用于可插拔功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板的高频信号对接。

其0.5mm超细间距、90Ω差分阻抗匹配及优化的屏蔽结构，专为≤16 Gbps/lane的高速差分应用设计，兼顾机械稳定性与EMI抑制能力，不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（需额外加固）。

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