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型号： FW-23-05-G-D-300-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-300-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-300-170-A-P价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-300-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-300-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-300-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-300-170-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。

该型号典型应用于需要紧凑间距（0.5 mm 或 0.8 mm，具体依命名规则确认；FW系列多为0.5 mm间距）、中等高度（如3.00 mm公母配合高度，后缀“300”常指3.00 mm）、双排、带接地屏蔽（“G”标识）及长寿命插拔（≥100次）的场景。常见于：  
- 高速数字系统中的载板（Carrier Board）与模块板（如FPGA Mezzanine、AI加速卡、GPU子卡）之间的垂直堆叠互连；  
- 工业控制与医疗设备中需抗电磁干扰（EMI）的紧凑型背板扩展接口；  
- 5G基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中多层PCB的信号/电源混合传输（支持差分对与电源引脚组合布局）；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及可追溯性（符合RoHS/REACH）要求严苛的板级互联。

其“A-P”后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）端接方式，适用于自动化贴片产线；“170”可能指接触件镀层厚度（如170 μin金镀层），保障高频信号完整性与插拔可靠性。整体适用于高速（支持10+ Gbps差分速率）、小空间、高可靠性的嵌入式板对板互连需求。

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