【未分类_FW-23-05-G-D-263-164】封装/厂家_FW-23-05-G-D-263-164中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-05-G-D-263-164

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-05-G-D-263-164
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-164由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-164价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-164封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-263-164 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生应用型号（注：实际型号命名需核对Samtec官方文档，FW系列多为柔性/刚性板间互连方案）。该连接器采用双排、23位（2×11.5，实为23路信号）、0.5mm间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插接（“D”）、镀金触点及164mm总长柔性电缆集成（“263-164”可能指特定线缆配置），适用于高速、低串扰场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或GPU子卡与主载板之间的短距互连（如AI加速卡、网络接口卡）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑模块间的高速数据传输（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5信号完整性）；  
- 工业自动化控制器与传感模组间的抗振动、高可靠性板对板堆叠；  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块的轻量化、低剖面互连需求。  

其关键优势在于：超薄堆叠高度（通常≤7.5 mm）、优异的EMI屏蔽性能、支持差分对精确布线及热插拔兼容设计，满足严苛空间与信号完整性要求。使用时需配合专用压接工具与PCB阻抗控制（建议50Ω单端/100Ω差分）。具体参数请以Samtec官网最新Datasheet为准。

产品参数图文手册常见问题