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- 型号： FW-23-05-G-D-250-180
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-250-180价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-250-180封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-G-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为高密度、高速信号传输场景优化。其关键参数（如23位双排、0.5mm间距、镀金触点、250Ω阻抗兼容设计、180°垂直插拔方向）表明：该连接器适用于空间受限但需稳定传输高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3、LVDS、MIPI D-PHY）的嵌入式系统。 典型应用场景包括：工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的紧凑叠接；医疗内窥镜或便携超声设备中图像处理主板与传感器模组板的低矮、高可靠性互连；5G小基站基带板与射频前端板的高频信号桥接；以及车载ADAS域控制器内多层PCB间的抗振、耐温（工作温度通常-40°C~105°C）堆叠连接。其250μm接触长度与180N保持力确保在振动环境中长期插拔稳定性，而无卤素、符合RoHS/REACH的材质满足严苛行业合规要求。不适用于大电流电源传输或非标机械接口场景。
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