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型号： FW-23-05-F-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-610-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有23排×5列（共115位）、0.5mm间距、直插式（F型）、带接地屏蔽（D表示Dual Row with Ground Plane）、610mm总长、0.065"（≈1.65mm）板间叠接高度等关键参数。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板间的高速信号传输（支持28 Gbps+ PAM4），满足低串扰、阻抗匹配要求；  
2. 高性能计算与AI服务器：在GPU加速卡、FPGA子卡与主板之间实现紧凑型、高可靠性板对板堆叠，节省PCB空间；  
3. 医疗影像设备：如CT/MRI信号采集板与主控板的连接，依赖其高引脚密度与稳定接触性能保障数据完整性；  
4. 工业自动化控制器：在多层功能模块（如运动控制+IO扩展）堆叠中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的机械可靠性；  
5. 测试测量仪器：用于模块化PXIe或AXIe架构中，实现高速ADC/DAC子板与背板的即插即用互连。

其610mm长度与65mil（1.65mm）叠高设计，特别适用于需中等堆叠高度且长距离信号走线的应用，兼顾信号完整性与装配容差。

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