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型号： FW-23-05-F-D-550-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-550-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-550-075-A价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-550-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-550-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-550-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-550-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/高可靠性叠接器）。该型号中“23”表示2×23位双排结构（共46芯）、“05”指0.05"（1.27 mm）间距、“F”为表面贴装（SMT）类型、“D”代表直角插配方向、“550-075”分别指上板（Host）端子高度5.50 mm、下板（Mezzanine）端子高度0.75 mm，体现超薄叠接设计，“A”为标准公差与镀层（如Au 30 µin）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（依赖具体版本电气规格）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足EMI敏感环境下的低串扰、高可靠性信号与电源混合传输需求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH的特性，用于机载计算模块堆叠。  

其0.75 mm超低对接高度与5.50 mm安装高度，特别适用于超薄多层PCB堆叠架构，在保持信号完整性的同时显著节省Z轴空间。实际选型需结合阻抗匹配、电流额定值（通常单针≥0.5 A）及IPC Class 3装配要求进行验证。

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