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型号： FW-23-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持 23×2（共46位）信号触点，间距0.050"（1.27 mm），采用表面贴装（SMT）设计，带直角插配结构与双排针/插座配置；标称高度为6.5 mm（即后缀“065”），具备优异的抗振性与重复插拔能力（≥500次）。其镀金触点与高温LCP绝缘体确保在工业温度范围（–55°C 至 +125°C）下稳定传输高速信号（支持高达16 Gbps差分速率，适用于PCIe Gen4、USB 3.2等协议）。

主要应用包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连）、工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展板对接）、医疗成像设备（紧凑型超声或内窥镜主机内部多层PCB垂直互联）、以及高端测试测量仪器（模块化架构中信号/电源混合堆叠）。其低插入力（LIF）设计和精确导向结构，便于自动化装配并降低PCB翘曲风险，特别适合高密度、多层堆叠的嵌入式系统集成。

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