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型号： FW-23-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，该型号0.75mm超薄堆叠高度与2.54mm间距兼顾密度与装配容差。  
- 高速信号中转应用：支持最高达16 Gbps（依布局优化）的数据传输速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展子板间的SerDes通道连接（需配合阻抗匹配设计）。  
- 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）、直插式结构，支持板级返工；“F”后缀表示全屏蔽设计，“D”表示双排针脚，增强EMI防护与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统或测试测量仪器等电磁敏感环境。  
- 需要灵活堆叠高度配置的场景：标称堆叠高4.00mm（含公差±0.075mm），配合Samtec的兼容系列（如FW系列其他高度型号），便于产品平台化设计与后期升级。  

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/触点），主要面向信号互联需求，强调高可靠性、小尺寸及抗振动性能。

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