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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-L-D-460-060由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-L-D-460-060价格参考。SAMTECFW-23-04-L-D-460-060封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-04-L-D-460-060参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-04-L-D-460-060 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-04-L-D-460-060 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号支持 2×3 排针(共 12 针),间距 0.050"(1.27 mm),采用直角插接设计(L 型),标称叠高为 4.60 mm(可选配 6.0 mm 等变体),带双触点接触结构与镀金端子,具备优异的信号完整性与插拔寿命(≥500 次)。常用于: - 工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠(如 PLC 模块、IO 扩展卡); - 医疗设备中的多层 PCB 互连(如便携式监护仪主控板与传感器接口板); - 通信设备(小基站、光模块转接板)中高速低速混合信号的垂直过渡; - 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的加固型嵌入式系统; - 测试治具中需频繁插拔的模块化被测板(DUT)对接接口。 其 D 系列(Dual-Beam)端子设计提供稳定正向力与抗应力插拔特性,460/060 后缀表明标准叠高与特定压接/焊接规格,适用于回流焊工艺。不适用于大电流或高频射频传输(>1 GHz),但可支持 USB 2.0、I²C、SPI 等中低速总线。整体适配高密度、轻薄化、可维护性强的嵌入式互连需求。