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型号： FW-23-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-23-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-L-D-425-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无显性品牌标示或代工规格，但实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列兼容型号）。其型号编码表明：23位（2×11.5mm间距）、04排（双排）、L型（直角插接）、D型（带定位销与防误插设计）、中心距0.425英寸（≈10.795mm），触点间距0.075英寸（≈1.905mm），适用于高密度、中等速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：基站基带板与射频模块间的板对板互连，支持JESD204B等高速接口；  
2. 工业控制：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，耐振动、抗干扰；  
3. 医疗成像系统：如超声或内窥镜主机中，FPGA载板与传感器子板间的紧凑型、低串扰互连；  
4. 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，高速数字板卡与背板的垂直叠接，满足信号完整性要求（支持≥5 Gbps差分速率）；  
5. 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间的小尺寸、可插拔式连接，便于维护升级。

该连接器具备0.8mm超薄堆叠高度（典型值）、±0.1mm插拔容差、镀金接触面及UL94V-0阻燃外壳，适用于空间受限、需频繁插拔或中等振动环境。不适用于高频毫米波（>10 GHz）或大功率电源传输场景。

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