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型号： FW-23-04-L-D-400-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-L-D-400-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-L-D-400-180价格参考。SAMTECFW-23-04-L-D-400-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-L-D-400-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-L-D-400-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-L-D-400-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“23”表示2×23双排针（共46位）、“04”指4mm堆叠高度、“L”代表直角（Low Profile）安装、“D”为双排带定位柱、“400”对应0.4mm间距、“180”表示镀金厚度180μ″（约4.57μm），确保优异的插拔寿命与信号完整性。

该连接器典型应用于：  
- 高速数字系统中的背板/载板与子卡垂直互连（如FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式计算模组）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）对空间受限、抗振动要求严苛的板级集成；  
- 5G小基站基带与射频板之间的低串扰、高引脚数互连；  
- 航空航天与国防领域需通过严格冲击/振动测试（符合IEC 60512）的加固型电子系统。

其0.4mm细间距、180μ″厚金镀层及精密导向结构，支持高达10 Gbps差分信号传输（配合优化叠高与阻抗控制），适用于高速SerDes链路。同时，4mm堆叠高度兼顾机械稳定性与Z轴空间效率，适合多层PCB垂直堆叠架构。

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