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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-23-04-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-04-L-D-200-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无独立中文品牌名,实为美国Samtec公司产品),适用于高密度、中低高度的板对板垂直互连。其型号参数表明:23位(2×11.5排,实际为2×12位,含定位键)、L型(长侧插拔方向)、D型(双触点接触结构)、2.00mm间距、0.65mm超薄堆叠高度(即公母板间Z向间距仅0.65mm)。 典型应用场景包括: 1. 超薄便携设备:如轻薄笔记本电脑、平板电脑、折叠屏终端中主板与IO子板、摄像头模组板、指纹识别板等的紧凑堆叠; 2. 高性能计算模块:AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的低感抗、高信号完整性互连,支持USB 3.2/PCIe Gen3等高速信号(需配合阻抗控制设计); 3. 工业与医疗电子:内窥镜、便携超声设备等空间严苛场景下,实现多层PCB精密叠接与可靠插拔(耐插拔≥50次); 4. 可穿戴设备:智能手表、AR眼镜中电池板、传感器板与主控板的微型化垂直互连。 该连接器具备防误插设计(Keying)、宽温工作范围(-55℃~+125℃)及RoHS合规性,适用于需高频次装配、高可靠性及极致空间利用率的精密电子产品。