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型号： FW-23-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组），用于主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、射频前端板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 或 16 Gbps 的 NRZ 数据速率（取决于布局与匹配），常用于5G小基站基带板与射频板、AI边缘计算模块（如FPGA载板与加速卡）间的高速差分对互联；  
3. 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备），凭借其抗振设计、0.75 mm 超低堆叠高度及镀金触点（15 µin Au over Ni），确保长期插拔稳定性与信号完整性；  
4. 测试与开发平台：因具备可分离式上下壳体（G = Gold plating, D = Dual-beam contact）、0.4 mm pitch 和 23×4（92位）双排结构，便于在原型验证、夹具测试中实现快速板级对接与重复拆装。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号密集、尺寸严苛、需高频响应的精密互连场景。

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