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型号： FW-23-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-04-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠（垂直或近垂直方向），间距仅0.350英寸（8.89 mm），支持65 A总电流（每信号对）。  
2. 高速数字系统：采用优化的接触结构与接地设计，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等），常用于服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的高速互联。  
3. 可插拔/可维护模块化架构：因具备±0.15 mm插拔容差、防误插导向结构及可靠锁扣机制，广泛用于需频繁拆装的模块化系统（如通信基站基带单元、边缘计算节点）。  
4. 严苛环境应用：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP外壳（UL94 V-0），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐（IVI）控制模块、航空电子子系统等。  
该型号不适用于大功率电源主干连接或高频射频（RF）场景，其核心价值在于在极小空间内提供高可靠性、高信号完整性的刚性板对板堆叠解决方案。

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