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型号： FW-23-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与扩展I/O板的可靠对接，具备良好抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI信号处理模块中实现多层PCB间的高速、低串扰互连（支持高达16 Gbps PCIe 4.0信号完整性）；  
- 测试测量仪器：模块化架构中（如ATE机架系统），作为可更换功能子板与背板间的标准化接口，便于快速部署与维护；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛环境要求（工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/无卤素），适用于加固型航电模块堆叠。  

该型号采用2×23位双排针设计，间距0.050"（1.27 mm），总高7.5 mm（含250 µm金手指镀层），带导向结构与防误插键位，确保精准对准与重复插拔可靠性（≥500次）。适用于需兼顾空间受限、信号完整性及机械鲁棒性的中高端板级互连场景。

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