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型号： FW-23-04-G-D-210-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-210-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-210-150价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-210-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-210-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-210-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-210-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（210 µm触点行程 + 150 µm公差设计）和2.00 mm间距，支持高密度PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：虽非专为高频优化，但采用优质磷铜端子与镀金接触面，可稳定支持中速并行总线（如GPIO扩展、MCU外设接口、FPGA夹层连接），适用于≤100 MHz的数字信号；  
- 可分离式模块化设计：常用于需频繁插拔或现场升级的架构，例如通信基站的基带/射频子板对接、边缘AI加速卡与载板的连接，其双排针（2×3位，共6路）+ 防误插导向结构保障操作可靠性；  
- 严苛环境辅助应用：符合RoHS，具备良好耐热性（-55℃~+125℃工作温度），适用于车载信息终端、工控HMI等对长期插拔寿命（≥50次）和机械稳定性有要求的场景。  
注：该型号不适用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0）或大电流供电，主要定位为信号级中低速、小电流（额定3A/触点）、高可靠性板间互连解决方案。

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