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型号： FW-23-04-G-D-200-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-200-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-200-230价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-200-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-200-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-200-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-200-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（配合优化叠层与阻抗设计），常用于FPGA载板、AI加速模块、高速ADC/DAC子卡等需可靠高速差分对布线的场景；  
3. 可插拔模块化架构：作为标准夹层接口，用于COM-HPC、SMARC 或自定义模块化主板（如CPU模块 + I/O扩展板）之间的可分离连接，便于维护与升级；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与宽温级（-55°C 至 +125°C）材料，适用于航空航天、车载计算（非动力总成）等对可靠性要求较高的领域；  
5. 研发与原型验证：其2.00 mm间距、4排23位（共92针）、带导柱与防误插结构的设计，兼顾高密度与装配鲁棒性，广泛用于开发评估板与小批量定制系统。  
注：该型号中的“D”表示双排堆叠（Dual Stack），“200-230”指标称叠高2.00 mm，最大允许叠高2.30 mm，提供装配容差，适配PCB翘曲与公差累积。

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