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型号： FW-23-04-G-D-200-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-200-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-200-185价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-200-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-200-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-200-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-200-185 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号前缀）生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列，具有0.5 mm间距、23×4（92位）双排针脚、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D = Dual-Contact, Vertical）、200μin金镀层、185mm（约18.5cm）堆叠高度。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
• AI加速卡与主机板的垂直叠接——满足GPU/FPGA子卡与载板间高带宽、低串扰的数据交换需求；  
• 工业边缘计算设备——在空间受限的紧凑型工控机中实现多层PCB可靠堆叠与热插拔兼容设计；  
• 医疗影像系统主板与传感器接口板连接——利用其高可靠性、抗振动特性及EMI抑制能力保障信号完整性。

该连接器支持盲插导向、耐高温回流焊，并符合RoHS/REACH标准，适用于需高密度、高频、高可靠性板对板垂直互连的先进电子系统。

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