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型号： FW-23-04-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-200-150 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，专为高密度、高速信号传输设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直叠接，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
• 人工智能与GPU加速卡——用于AI服务器中GPU模组与载板之间的紧凑型、低串扰堆叠连接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现双层PCB稳固对接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
• 医疗影像设备——如CT/MRI图像处理子系统中，连接FPGA处理板与ADC采集板，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求。

该型号参数特征（23位双排、0.5mm间距、镀金触点、200µm压接高度、150µm公差）使其适用于需要精密堆叠、高频性能稳定及长期可靠插拔（≥500次）的严苛场景。不适用于大电流电源连接或户外暴露环境，需配合专用压接工艺与PCB阻抗控制使用。

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