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型号： FW-23-04-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站射频前端等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、图像采集模块）与主控板之间的垂直或直角堆叠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的显示/传感子板互联，依赖其0.5 mm间距、4排触点（2×3×4=24位）、带接地屏蔽层（F系列特性）及100Ω差分阻抗控制能力，保障高速信号（如MIPI D-PHY/LVDS）完整性；  
- 测试与开发平台：作为标准化、可重复插拔的评估接口，用于芯片（如SoC、SerDes PHY）原型验证，支持快速更换被测板卡。  
该型号额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高密度、中高频（可达数GHz）的板级互连场景。

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