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型号： FW-23-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子板、载板与夹层板间的垂直堆叠互连；  
2. 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC模块化扩展接口中，提供抗振动、耐插拔（≥50次）的稳定信号传输；  
3. 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的显示与主控板堆叠，凭借0.65 mm超低高度（Low Profile）和双触点结构保障高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）；  
4. 测试与开发平台：作为可插拔的评估接口，用于FPGA开发板、ASIC原型验证系统中快速构建多层PCB互连，便于调试与迭代。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，带防误插导向槽与接地屏蔽选项（D系列），兼顾高速差分对布线需求与EMI抑制能力，广泛服务于对密度、信号完整性和机械可靠性要求严苛的先进电子系统。

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