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- 型号： FW-23-03-LM-D-250-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-LM-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-LM-D-250-150价格参考。SAMTECFW-23-03-LM-D-250-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-23-03-LM-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-LM-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-LM-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/LSM 系列的叠接式（Stacking）板垫片产品（具体归属需查证最新选型手册，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规则）。该型号中“23”指2×23位双排，“03”表示3.0mm堆叠高度，“LM”代表长插针（Long Male）公端设计，“D”为双排直角或直插式，“250-150”通常对应接触件镀层规格（如250µin镍打底+150µin金）。 典型应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型板间互连，如AI加速卡与载板、FPGA夹层模块（FMC+/XMC）、嵌入式计算主板与扩展子板之间的垂直/夹层连接；适用于需要高信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率）、低串扰及稳定阻抗控制（100Ω差分）的场合。常见于通信设备（5G基站基带板堆叠）、医疗成像设备（多层PCB模块化架构）、工业自动化控制器及高性能测试仪器中。其0.8mm间距、3.0mm超薄堆叠高度和耐高温回流焊设计，特别适合空间受限、需多次组装/返工的高可靠性电子产品。注意：实际应用中需配合对应母座（如FW-23-03-FM-D）使用，并严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠厚度与压接公差要求。
产品参数
图文手册
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