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型号： FW-23-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-03-L-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合FW系列叠接器定位）。该型号为23位（2×11+1）、直角插头+插座组合，带锁扣（L）、镀金触点（D），间距0.8 mm，总高约6.5 mm（后缀“065”通常对应0.65 mm高度增量，实际总高需参考规格书），支持3.0 A/触点、信号速率可达数Gbps（如用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制主板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连（如PLC模块、HMI背板）；  
- 医疗电子设备中多层PCB间的高可靠性、小空间信号与电源传输（如便携式超声探头主控板与传感器板）；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接卡）中FPGA载板与I/O夹层板的高速差分对连接；  
- 汽车ADAS域控制器内功能板（如雷达处理板与电源管理板）的耐振动、可插拔叠接方案（符合AEC-Q200相关等级要求）；  
- 测试测量仪器的模块化架构中，需频繁插拔且保持阻抗连续性的板级互连。

其0.8 mm细间距、低插入力、双触点结构及6.5 mm低高度设计，特别适用于对空间敏感、需高引脚密度和稳定电气性能的嵌入式系统。注意：实际选型须结合官方Datasheet确认机械公差、耐温范围（-55℃~+125℃）、插拔寿命（≥500次）及RoHS/REACH合规性。

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