图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-23-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连,利用其3.00 mm超低堆叠高度(0.065″ = 1.65 mm)节省空间; - 高速信号传输场景:支持差分对设计(L系列为带接地屏蔽的信号对布局),适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常见于通信模块、传感器集线板与主控板的对接; - 可维护性要求高的设备:采用直插式(D = Dual Row, Press-Fit or SMT)安装,配合0.8 mm间距和坚固的接触结构,便于重复插拔与现场升级,广泛用于测试治具、模块化仪器及边缘计算节点; - 严苛环境适应性应用:符合RoHS,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性有要求的领域。 需注意:该型号不适用于高频(>5 GHz)或大电流(单针额定≤0.5 A)场景,设计时应结合Samtec官方规格书验证信号完整性与机械公差。