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型号： FW-23-03-L-D-293-107-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-293-107-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-293-107-A-P价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-293-107-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-293-107-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-293-107-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-293-107-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/紧凑型B2B设计）。该型号为23位（2×11+1）、直角插装、带锁扣与屏蔽结构的双排针座组合，采用2.54 mm（0.100"）间距，支持信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器中主板与扩展子卡、PHY模块或FPGA夹层板之间的高速、可靠互连；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与I/O载板、电源管理板的刚性堆叠连接；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试平台中，提供可重复插拔、抗振动的板级互联方案；  
- 医疗电子与航空航天：凭借其高可靠性、宽温兼容性及可选焊接/压接工艺，适用于便携式诊断设备或航电模块的紧凑堆叠架构。

该连接器支持高达数Gbps的信号传输（具体速率取决于配套端子与PCB布局），具备良好EMI抑制能力（含接地屏蔽设计），适用于需要高密度、中等速率、长期稳定运行且维护性要求较高的垂直或侧向叠接场景。不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe 5.0+）主通道，但适合控制总线、低速并行接口及部分LVDS链路。

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