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型号： FW-23-03-L-D-280-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-280-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-280-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-280-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-280-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：FW 前缀通常对应该系列），专为高速、高密度互连设计。其关键参数（如 23×3 排列、L 型直角插头、D 型锁扣、280µm 触点间距、65Ω 阻抗匹配）表明其面向高速串行应用。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的高速信号传输（如PCIe 5.0/6.0、CXL），支持高达56 Gbps PAM4速率；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型、低串扰的板间堆叠互连；  
- 测试测量仪器：在高带宽示波器、误码仪等模块化系统中，提供可插拔、高重复性的板级对接，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：凭借高可靠性设计（符合RoHS/无卤素）、宽温工作范围及抗振结构，适用于雷达信号处理板、航电子系统间的加固型板对板连接。

该型号采用双触点接触设计与优化的屏蔽结构，显著降低EMI并提升信号完整性，特别适合空间受限且需兼顾高速与稳定性的嵌入式系统。

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