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型号： FW-23-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-260-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由 Samtec 公司生产（品牌“-”通常指未标注或默认为Samtec，该型号属其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的高密度板对板互连产品）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的短距高速信号传输，支持高达25+ Gbps/lane 的差分速率，满足PCIe 4.0/5.0、USB4、以太网（100G KR4）等协议。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练服务器中实现GPU/FPGA与载板间的紧凑堆叠互连，利用其0.8mm间距、双触点设计及低串扰结构保障信号完整性。

- 嵌入式与边缘计算系统：适用于空间受限的工业PC、车载域控制器（如ADAS域融合）、医疗成像设备中多层PCB的垂直/夹层堆叠，提供高插拔寿命（≥500次）与抗振动可靠性。

- 测试与开发平台：因具备可分离式接触结构（L型悬臂梁+D型双触点）和260µm超低堆叠高度（2×100pin），常用于FPGA开发板、原型验证载板的模块化扩展接口。

该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；工作温度-40℃~+105℃，符合RoHS/无卤要求，广泛应用于对密度、速度与机械稳定性有综合要求的先进电子系统中。

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