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型号： FW-23-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（25 mm堆叠高度）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统中。具体应用涵盖通信设备（如5G小基站基带与射频板间互联）、工业控制主板与扩展子卡（如FPGA载板与I/O子板）、医疗成像设备中的模块化处理单元、测试测量仪器的可更换功能模块，以及航空电子与车载计算平台中需满足振动耐受与热循环稳定性的板级堆叠结构。该型号采用双排针+插座设计（L型直角插头配垂直插座），支持0.5 mm间距、30位信号通道，具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力，适用于高达16 Gbps的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）。其250 µm镀金触点与150 N（约15.3 kgf）高保持力确保长期插拔可靠性（≥500次），适合需要现场维护、模块升级或批量组装的场景。不适用于大电流电源传输或户外暴露环境，需配合PCB堆叠公差控制（±0.1 mm）以保障接触稳定性。

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