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型号： FW-23-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为双排、23位、直式、带锁扣（L）、镀金触点、间距0.050"（1.27 mm），额定电流每针0.5A，工作温度-55°C~+125°C，具有优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠高与阻抗控制）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或I/O模块中实现主控板与扩展子板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器接口板）——依赖其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及无卤合规特性；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——利用其宽温性能与抗冲击设计，用于机载计算机多层板级互联；  
• 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe架构中实现高密度、可热插拔的板卡堆叠。

注：型号后缀“250-100”通常表示叠高2.50 mm、配接高度1.00 mm（即总堆叠高度约3.50 mm），适用于超薄设计。实际应用需严格遵循Samtec压接力曲线与PCB焊盘布局规范，以确保长期可靠性。

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