【未分类_FW-23-03-L-D-245-100】封装/厂家_FW-23-03-L-D-245-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-L-D-245-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-L-D-245-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-245-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-245-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-245-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-245-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-245-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-245-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB 3.x等协议），245µm超细间距与低串扰结构保障信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间的堆叠连接，满足高引脚数（3×23位）、高电流（每触点额定1.5A）及0.8mm超薄堆叠高度（L型直角设计）需求，节省PCB空间。

- 工业自动化控制器：在多层模块化PLC或HMI主控板中实现可靠板对板扩展，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃特性适配严苛工业环境。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，凭借100%端子镀金（≥30µin）、抗插拔磨损设计确保长期临床使用的稳定性与重复插拔可靠性（≥500次）。

该型号“245”指245µm间距，“100”表示100%锡铅镀层（可选无铅），后缀“D”代表双排、直角插头，“L”为低剖面设计——整体兼顾高速性、微型化与鲁棒性，适用于对尺寸、信号质量及可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题