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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-23-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠,该型号0.65mm间距、3.0mm超低堆叠高度(含接触区)和23位单排结构,兼顾高引脚密度与小型化需求; - 高速数字信号互连:支持USB 2.0、LVDS、MIPI等中速串行协议(非PCIe Gen4+等超高速),适用于FPGA夹层卡、摄像头模组载板、传感器处理子板等需稳定传输且EMI敏感度适中的场景; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,立式)设计,配合精密导向结构与防误插键槽,便于产线组装及后期维修更换; - 严苛环境适应性应用:通过RoHS认证,具备良好抗振性与热循环稳定性,常见于车载信息娱乐子系统(非动力域)、航空电子辅助模块及户外通信基站的基带处理单元中。 注:该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/Pin)或高频射频链路,主要承担信号互联与低功率电源分配功能。