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型号： FW-23-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列通常面向高速/紧凑型应用）。该型号参数表明：23位双排、直角插头（L型）、带锁扣与屏蔽（D表示带接地屏蔽）、触点间距0.8 mm（215对应0.0215"≈0.546 mm？需核对——实际Samtec FW系列多为0.5 mm或0.8 mm；此处“215”更可能指端子中心距0.0215英寸即0.546 mm，“065”通常表示总高约0.065英寸≈1.65 mm），适用于超薄叠接场景。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子（如超极本、平板电脑、AR/VR眼镜）中主板与显示模组、摄像头模组或IO子板的垂直/平行堆叠互连；  
- 工业控制与医疗设备中多层PCB模块化设计，需抗振动、高可靠性及EMI抑制（得益于屏蔽结构）；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块载板）内高速信号（支持高达数Gbps差分对）与电源混合传输，满足信号完整性要求；  
- 自动驾驶域控制器中ADAS传感器板与主计算板之间的低高度、可插拔连接，便于维修与升级。

其低插入力（LIF）、精准导向结构及0.65 mm超薄堆叠高度，特别适合空间受限、需频繁装配/维护或追求轻薄化的高端嵌入式系统。实际选型须结合电气规格（电流/耐压）、信号速率需求及PCB叠层匹配验证。

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