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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-175-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-175-160价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-175-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-175-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-L-D-175-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-L-D-175-160 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“175”通常表示0.175英寸(约4.45 mm)堆叠高度,“160”可能指接触点数(如160位)或特定电气规格,具体需参考厂商手册;“L-D”一般代表低剖面、直插式(Long Tail, Dual Row)结构。 该型号典型应用于空间受限、需可靠信号与电源传输的嵌入式系统,如:工业控制主板与扩展子板间的模块化堆叠;医疗设备中主控板与传感器采集板的紧凑连接;通信基站的小型化基带与射频板间互连;以及车载信息娱乐系统(IVI)中处理器板与显示/音频子板的垂直对接。其设计支持高频信号完整性(部分版本兼容USB 2.0或LVDS),具备抗振动、耐插拔(通常≥50次)、良好共面性及EMI抑制能力,适用于自动化SMT贴装。 注意:“品牌为-”表明品牌信息缺失,实际选型时须确认原厂(如Samtec、Hirose、JAE或国产厂商如艾迈斯、中航光电等)以保障电气参数、机械公差与可靠性符合应用要求。建议查阅对应厂商的规格书验证电流额定值、工作温度范围(通常-40℃~105℃)及RoHS/无卤合规性。